
粒徑在1~100 nm 間的膠農顆粒均勻分散在液體中

一網狀交聯結構物,平均分子鏈長度超過數 mrn,孔洞大小平均在數微米左右

- 原料純度高
- 孔徑大小均勻
- 孔隙分布狹窄
- 燒結溫度低

- 原料成本高
- 製備過程之收縮率較大
- 有微孔隙和碳之殘餘

- 薄膜與塗膜 (thin films and coatings)
- 塊狀物 (monoliths)
- 粉粒、晶粒和球形體 (powders, grains, and spheres)
- 纖維 (fibers)
- 複合物 (composites)
- 多孔凝膠和分離膜 (porous gels and separation membranes)

溶膠凝膠法主要包含五個程序:
- 水解與聚縮合反應
- 凝膠化 (gelation)
- 老化 (aging)
- 乾燥 (drying)
- 熱處理 (heat treating)

- DCS (destabilization of colloidal solution ) → DCS 法是以無機鹽或水合金屬氧化物經水解、解膠 (peptized),再經膠體溶液去穩定化 (destabilized),如趕去溶劑以形成凝膠。
- PMU (Polymerization of molecular units) → PMU 法是以醇氧化物經水解,聚合而形成顆粒狀水合氧化物,其顆粒大小約在數百埃或更小。

Partlaw 與 Yoldas 利用系統的密閉性來判定溶膠種類
- 聚合型溶膠 (polymeric Sol): 在密閉系統中會逐漸變成凝膠
- 膠體型溶膠 (colloidal sol or particulate Sol): 需在開放系統中,藉由溶劑發揮而使膠體聚集成凝膠。

反應部分包括水解及聚縮合兩大步驟

M(OR)n + xH2O → M(OH)x(OR)n-x + xROH
水解步驟以酸催化 (acid catalyzed)
- 所得之聚合體小
- 交鏈程度亦低
- 易呈直鏈狀結構

- 所得聚合體較大
- 易呈網狀結構
- 製得之薄膜孔徑也較大
控制水解與聚縮合反應之速率可控制溶膠顆粒之大小及微結構

- 起始物
- 溶劑
- 觸媒
- pH 值
- 溫度
- 化學添加劑

優點
- 改善一般無機材料因孔洞所造成的機械強度不足
- 藉由有機物填充於無機孔洞中,加強材料之機械強度
- 最常使用溶膠凝膠法 (sol-gel method) 合成

- 比傳統之熔融法製造陶瓷複合材料具有較低之溫度: TEOS 在室溫下就可水解,聚縮合而成無機材料,比傳統之熔融法需 1000℃ 以上之高溫燒結相比,溫度明顯降低很多。
- 無所謂界面分離的問題且為均勻透明之材料: 在整個反應系統中,不管是TEOS 之水解過程,或是單體之聚合反應,均在液相中進行較易達到良好之均勻度,且其所形成之高分子與無機相間是以共價鏈的形式存在。
- 改良材料之機械性質: 因為其兼具有機與無機材料的優點,且其物理性質可藉由改變其有機與無機成份的組成來設計。
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